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助力能源行业高质量发展

专研于功率半导体国产化发展

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加速新能源汽车落地

cq9传奇载板有效提升功率半导体稳定性

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AMB覆铜陶瓷载板优势明显

金属钎焊工艺提高金属可靠性

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PRODUCT CENTER

DCB ZTA 覆铜陶瓷载板

抗弯强度再升级

掺锆（9%）的氧化铝陶瓷，热导率是标准氧化铝产品的1.1倍、抗弯强度是标准氧化铝产品的1.7倍；主要应用于较高可靠性需求的中功率模组，如汽车等。

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实力明星产品

高热导材料，热导率是标准氧化铝产品的7倍；主要用于大功率模块、风电、机车、电力电子等

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全力打造半导体封装”芯“高地

高性能氧化铝陶瓷，抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍；主要应用于工控、中功率模组等。

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助力新能源汽车格局大融合

AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）载板结合强度更高，可靠性更好，更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。

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率先实现国产化

DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

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cq9传奇丨与时俱进丨技术赋能丨数字制造

COMPANY PROFILE

cq9传奇与时俱进

技术赋能数字制造

我们一直致力于产品的不断研发，工艺改善，与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系，为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。

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Ferrotec覆铜陶瓷载板cq9传奇技术带头人是王斌博士，专业从事电子材料制备与应用研究；cq9传奇由中外专家组成，中方成员5人，其中博士1人、硕士3人，德方博士1人，韩国技术人员1名，涵盖了新材料、材料加工、机械设计等专业技术人才，cq9传奇与清华大学、上海大学、中科院硅酸盐研究院、中电43研究院所建立了多层次的合作关系。

cq9传奇电子平台情况

合作项目：DCB用AlN陶瓷载板的性能研究与试制开发
合作单位：上海大学

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